和舰芯片拥有先进的嵌入式非挥发性记忆体工艺技术：其一， 0.25um嵌入式EEPROM工艺技术， Macro density包含1Kb, 2Kb, 4Kb, 8Kb, 16Kb, 32 Kb, 64 Kb, 128 Kb及256Kb；其二，0.18um嵌入式闪存工艺，Macro density包含32KB, 64KB及128KB，并提供客制化服务。其三 0.11m嵌入式EEPROM工艺技术， Macro density包含1Kb, 2Kb, 4Kb, 8Kb, 16Kb, 32 Kb, 64 Kb, 128 Kb及256Kb；其四，0.11um嵌入式闪存工艺，Macro density包含32KB, 64KB,128KB及256KB，并提供客制化服务。和舰芯片拥有完整的IP数据库及免费的设计单元资料库，并提供多项目晶圆(Chip shuttle)服务。此项技术已被多家先进的芯片设计公司广泛应用于微控制器，世博卡，智能卡，SIM卡及电子能量计等产品领域。