和舰芯片拥有完整的0.11um及微缩工艺技术平台，包含了晶圆制造工艺技术、完整的IP数据库及免费的设计单元资料库。和舰芯片0.11um工艺技术在密度、速度、功耗方面具有较优化性能, 应用于计算机、通讯及消费性电子等多种产品的应用领域。和舰芯片0.11um 晶圆代工服务，提供客户优异的生产成品率、品质、交期及成本控制，同时提供客户从设计服务、光罩制作、封装测试等生产协助与咨询, 及多项目晶圆(Chip shuttle) 服务。