非挥发性工艺技术

      和舰已开发具有领先国际水平的0.25um 嵌入式EEPROM工艺技术，目前已送样给客户验证中。和舰提供的嵌入式EEPROM Macro size包含1K、4K及32K，拥有完整的IP数据库及免费的设计单元资料库，并提供多项目晶圆(Chip shuttle)服务。此工艺技术应用于智能卡、SIM卡等产品。和舰正进行0.18um嵌入式闪存及EEPROM工艺技术开发，提供Macro size 32K以上应用，预计2006年初可供客户使用，届时将能大大提高客户产品市场竞争力。