工艺技术

非挥发性工艺技术

和舰芯片拥有世界领先的嵌入式非挥发性记忆体工艺技术:其一, 0.25um嵌入式EEPROM工艺技术, Macro density包含1Kb, 2Kb, 4Kb, 8Kb, 16Kb, 32 Kb, 64 Kb, 128 Kb及256Kb;其二,0.18um嵌入式闪存工艺,Macro density包含32KB, 64KB及128KB,并提供客制化服务。其三 0.11m嵌入式EEPROM工艺技术, Macro density包含1Kb, 2Kb, 4Kb, 8Kb, 16Kb, 32 Kb, 64 Kb, 128 Kb及256Kb;其四,0.11um嵌入式闪存工艺,Macro density包含32KB, 64KB,128KB及256KB,并提供客制化服务。和舰芯片拥有完整的IP数据库及免费的设计单元资料库,并提供多项目晶圆(Chip shuttle)服务。此项技术已被多家先进的芯片设计公司广泛应用于微控制器,世博卡,智能卡,SIM卡及电子能量计等产品领域。






Back to Top
A+ A-
Leadership
关于和舰芯片
企业文化
工艺技术
设计解决方案
人才招聘
Popular Links

© 2004 - 2014 , 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司